資料を修正しています。５ページの絵はまだ直していません。レビューお願いします。 @User @User さん、昌原さんをこのチャネルに時期を見てお招きするのはいかがでしょう？ @User さん、Googleへ説明する際は英語版を作った方が良いですよね？念の為確認まで。

P.1 です。あまり内容は変わりませんが １。国内ファブでカスタムチップを試作製造できるようにし、汎用的な半導体は必要に応じて一定期間（１年以内）で国内供給に切り替える準備をする。 ２。米国国防省とグローバル資本が開発したオープンソース設計ツール(EDA) やファブ依存データ(PDK＋ Library) を既存国内ファブに配備し、国内外より受注できる引受能力を持たせる。 ３。ソフト設計者などの半導体以外の専門家を半導体設計に動員し独創的な半導体を設計し、電子分野での技術競争力を強化する。 ４。有事に備えて、国内生産キャパ（ウエハ価値＝年５３００億円相当）を供給状況に合わせアロケーションできるようにする。ファブ間互換性を持つPDKを配備し、特定ファブのキャパが満杯になれば、他のファブに移行できるようにツールアップする。 ５。システムメーカが頻繁に使うFPGA 製品を国産ASIC に置き換え、国家レベルのレベニュー・リークを防止する。供給が逼迫した際のチョークポイントを解消する。中長期には、カスタムチップの一環としてFPGAを国内で設計生産する。

P.2について述べます。【国内ファブ６社】（６社は東大DLABがコンタクトしたと言ってるのも入れるとすでに６社以上。日清紡、味の素はファブ） ※ 8インチライン。 90nm~0.30um (HVCMOS・アナログ・BCD) •日本IDM→ファブのPDKは、競合他社を互換性がない。PDKは、台湾TSMC、UMC、中国SMICは同一世代間で製造を互換移行できるようにするというビジネスモデルに基づいている。 •このため、プロセス間アダプテーションレイヤとして作られた。セルライブラリなどは互換。 •OpenLaneの標準セルライブラリを、全ての日本ファブに移植し、ファブ間のインターオペラビリティを確保し、生産のアロケーション戦略を最初から作り込む。 ・BCD、HV CMOSは遮蔽物テクノロジーが各社各様なので、互換にする技術は日本独自となる。

P. 4：このままでいいと思います。