日本語での正式リリース ＝＝＝＝＝ 最先端集積回路設計に関する日米連携ワークショップ（フェーズ1） https://sites.google.com/cpc-lab.org/ic-design-ws-j/home 近年、世界各国において半導体に関する研究開発や投資が活発化し、それと同 時に人材育成の必要性が指摘されています。特に日本においては半導体「製造」 のための工場建設や誘致が加速しており、様々な活動が展開されていますが、 今後は半導体の「設計」に関する議論の加速が求められます。このような背景 の中、在福岡アメリカ領事館の支援により、日米連携でのワークショップを開 催することとなりました。日米における最先端の設計技術や人材育成に関する 講演を通して両国での最新状況を知るとともに、今後進むべき方向性や国際連 携に関する可能性を議論します。完全オンライン、参加費無料、かつ、英日同 時通訳付きでのご参加頂きやすい形態となっております。世界の動向を知る良 い機会ですので、半導体を専門とされる方のみならず、半導体に少しでもご興 味のある方は、是非、ご参加下さい。学生の皆様のご参加も大いに歓迎します！ 【プログラムダイジェスト】 12月5日：IEEEによるオープンソースIC設計のエコシステム、Skywaterによる オープンソースPDK、九州大学ならびに福岡半導体リスキリングセンターにお ける九州での半導体人材育成、AWSによるクラウド半導体設計開発、Googleに よるオープンソースML、ミシガン大学によるアナログ/デジアナ混在IC設計、 などに関するご講演を予定しています。 12月6日：CHIPS Allianceによる様々な連携活動、NISTによるAIとその先を見 据えたプラットフォーム、東京大学によるアジャイル型半導体設計プラット フォーム、IBMによるチップレット技術、産総研によるAIチップ設計センター、 GoogleによるIC設計環境、などに関するご講演を予定しています。 【日時】 DAY-1：2023年12月5日午前800〜1135 DAY-2：2023年12月6日午前800〜1130 【開催方法】オンライン（Zoom Webinars） 【参加費】無料 【申込み】DAY-1とDAY-2は個別にお申し込み願います（ただし、先着500名で締め切り）